4月25日,在國務院新聞辦公室舉行的新聞發(fā)布會期間,工業(yè)和信息化部總工程師、新聞發(fā)言人陳因表示,中國在芯片設計、制造能力和人才隊伍方面還存在著差距,需要進一步加快發(fā)展。陳因同時表示,歡迎各方企業(yè)參與第二期國家集成電路產業(yè)基金的募集。
以下是采訪實錄
彭博社記者:
中國發(fā)展半導體的計劃是否會受到美國近期對中興制裁的影響,在此基礎上,中方是否會提高在集成電路方面的資金投入,尤其是在集成電路二期投入方面,會不會加大這方面的資金投入?謝謝。
陳因:
謝謝您的提問。相信大家已經注意到,我們商務部和外交部已經對中興作出了回應,表明了中方的立場。集成電路產業(yè)是一個技術密集型、人才密集型和資金密集型產業(yè)。近年來,在市場需求的拉動下,我國集成電路產業(yè)快速發(fā)展,整體實力顯著增強,產業(yè)規(guī)模快速發(fā)展壯大。但是我們也知道,在芯片設計、制造能力和人才隊伍方面還存在著差距,需要進一步加快發(fā)展。
中國的電子產業(yè)信息市場廣闊,我們將堅持走創(chuàng)新發(fā)展和開放合作的道路,加快推動核心技術的突破,加強國際間產業(yè)的合作,我們有信心與世界各國一道,為人類發(fā)展謀福祉、共進步。
您剛才問到我們集成電路發(fā)展基金,現(xiàn)在正在進行第二期募集資金,我們也歡迎各方企業(yè)參與我們基金的募集。謝謝!
據(jù)陳因介紹,一季度制造強國建設加快推進?!爸袊圃?025”國家級示范區(qū)高標準推進,“中國制造2025”五大工程深入實施,集成電路、工業(yè)機器人、新能源汽車、新材料等產業(yè)加快發(fā)展。消費品工業(yè)“三品”專項行動持續(xù)開展。制造業(yè)與互聯(lián)網(wǎng)融合發(fā)展不斷深化,工業(yè)繼續(xù)向中高端邁進。一季度高技術制造業(yè)增加值和固定資產投資分別增長11.9%和7.9%,快于整體工業(yè)5.1個和5.9個百分點。
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