臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(TSIA)統(tǒng)計,第1季臺灣IC業(yè)產(chǎn)值新臺幣6032億元,季減10.7%;TSIA預(yù)期,第2季臺灣IC業(yè)產(chǎn)值可望回升,將季增1.8%。
受工作天數(shù)減少及淡季效應(yīng)影響,第1季包括IC設(shè)計、制造、封裝與測試業(yè)產(chǎn)值全面較去年第4季下滑;其中,IC設(shè)計業(yè)產(chǎn)值1372億元,季減14.7%,是臺灣IC業(yè)中第1季產(chǎn)值季減幅度最大的次產(chǎn)業(yè)。
第1季IC測試業(yè)產(chǎn)值332億元,也季減14.2%;IC封裝業(yè)產(chǎn)值755億元,季減13.2%;IC制造業(yè)產(chǎn)值3573億元,季減8.1%,是季減幅度最小的次產(chǎn)業(yè)。
展望未來,TSIA預(yù)期,第2季臺灣IC業(yè)產(chǎn)值可望回升至6142億元,將較第1季成長約1.8%;其中,IC設(shè)計業(yè)受惠中國大陸手機市場需求回溫,及消費市場傳統(tǒng)旺季來臨,第2季產(chǎn)值可望達(dá)1587億元,將季增15.7%。
TSIA預(yù)期,IC封裝業(yè)第2季產(chǎn)值將達(dá)810億元,將季增7.3%;IC測試業(yè)產(chǎn)值將約330億元,將季減約0.6%。
因蘋果(Apple Inc.) 需求疲軟影響,臺積電第2季營收恐將滑落到78億至79億美元,將季減7%至8%,并將影響整體IC制造業(yè)第2季表現(xiàn),TSIA預(yù)期,IC制造業(yè)第2季產(chǎn)值將滑落至新臺幣3415億元,將季減4.4%。
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