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      ?聯(lián)發(fā)科技武漢二期項目落戶光谷

      文章出處:半導體 責任編輯:上海意泓電子科技有限責任公司 發(fā)表時間:
      2020
      11-10

      湖北日報訊 (記者李源)5月3日從東湖高新區(qū)管委會了解到,全球第四大集成電路設計企業(yè)、聯(lián)發(fā)科技武漢研發(fā)中心二期項目正式落戶光谷。

      聯(lián)發(fā)科技是全球集成電路設計領域的領導者,總部位于中國臺灣。其移動通信方案占有率多年來穩(wěn)居全球前三,目前相當數(shù)量國產(chǎn)智能手機均采用該公司研發(fā)的核心芯片。聯(lián)發(fā)科技一期項目于2010年在光谷落戶,主要為平板電腦、藍光播放器、數(shù)字電視等提供集成電路設計方案;二期項目將投資3.5億元,新增車載電子、智能家居集成電路設計等布局。

      東湖高新區(qū)管委會相關(guān)負責人介紹,聯(lián)發(fā)科技武漢研發(fā)中心二期項目,是加強我國集成電路領域自主研發(fā)戰(zhàn)略布局的重要舉措之一,有助于光谷打造“芯屏端網(wǎng)”萬億級光電子信息產(chǎn)業(yè)集群。

      目前,光谷“芯屏端網(wǎng)”萬億級光電子信息產(chǎn)業(yè)集群建設已初見成效。總投資300億美元的國家存儲器基地已于4月11日實現(xiàn)設備進場安裝,并獲得首張訂單;華為武漢研究所總部大樓已于4月1號入駐辦公,目前其在漢員工及產(chǎn)業(yè)鏈配套企業(yè)員工數(shù)達2萬人;新思科技武漢產(chǎn)業(yè)園,作為其總部外全球唯一購地自建的產(chǎn)業(yè)園正在加緊建設中;武漢新芯、光迅科技、高德紅外、飛思靈微電子、力源信息、應用材料、泛林半導體、芯鑫融資租賃等一批重點企業(yè)在光谷集聚,涵蓋了產(chǎn)業(yè)鏈中設計、制造、裝備、材料以及分銷、模組、融資租賃等各個環(huán)節(jié)。

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