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      ?富士康成立半導(dǎo)體事業(yè)集團 考慮建造12英寸晶圓廠

      文章出處:半導(dǎo)體 責(zé)任編輯:上海意泓電子科技有限責(zé)任公司 發(fā)表時間:
      2020
      11-10

          據(jù)DigiTimes北京時間5月5日報道,行業(yè)消息稱,富士康電子已經(jīng)成立半導(dǎo)體事業(yè)集團,并在考慮建造兩座12英寸晶圓廠。

        富士康半導(dǎo)體事業(yè)集團目前由Young Liu領(lǐng)導(dǎo),后者也是夏普公司的董事。

        消息人士稱,富士康的芯片制造相關(guān)附屬公司,例如京鼎精密科技、訊芯科技和天鈺科技已經(jīng)在半導(dǎo)體事業(yè)集團下運營。京鼎精密科技生產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備,訊芯科技是一家致力于半導(dǎo)體模塊封裝測試的高新技術(shù)企業(yè)。天鈺科技公司則致力于LCD驅(qū)動器ICs的設(shè)計和開發(fā)。

        據(jù)稱,富士康正尋求進入晶圓制造領(lǐng)域,并且已經(jīng)讓其半導(dǎo)體事業(yè)集團評估建造兩座12英寸晶圓廠的可能性。

        知情人士指出,盡管富士康在收購東芝內(nèi)存芯片業(yè)務(wù)的競爭中失敗,但該公司并未放棄它在半導(dǎo)體領(lǐng)域的雄心。

        針對報道,富士康表示不對媒體傳言置評。(編譯/揚帆)

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