據(jù)國外媒體報道,富士康集團計劃大力發(fā)展半導體業(yè)務,最近其調(diào)整了公司架構(gòu),設(shè)立了一個“半導體子集團”,還準備進入半導體的制造環(huán)節(jié),已經(jīng)要求半導體業(yè)務集團展開有關(guān)建設(shè)兩座12英寸芯片廠的可行性研究。
富士康半導體事業(yè)集團目前由Young Liu領(lǐng)導,后者也是夏普公司的董事。
消息人士稱,富士康的芯片制造相關(guān)附屬公司,例如京鼎精密科技、訊芯科技和天鈺科技已經(jīng)在半導體事業(yè)集團下運營。
富士康正尋求進入晶圓制造領(lǐng)域,并且已經(jīng)讓其半導體事業(yè)集團評估建造兩座12英寸晶圓廠的可能性。東吳證券認為,興建晶圓廠熱潮將帶來2018-2019年的設(shè)備投資潮,整個全球半導體設(shè)備產(chǎn)業(yè)將會出現(xiàn)前所未見的欣欣向榮局面。
此前,富士康集團還曾競購日本東芝公司的閃存芯片業(yè)務,但是遭到了失敗。富士康報出了高于美國貝恩資本的價格,但是美國和日本政府并不愿意東芝公司優(yōu)秀的半導體技術(shù)(東芝發(fā)明了閃存)落入一家中國公司手中。
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