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      ?2018年第一季臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)成績(jī)單出爐

      文章出處:半導(dǎo)體 責(zé)任編輯:上海意泓電子科技有限責(zé)任公司 發(fā)表時(shí)間:
      2020
      11-10

      臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(TSIA)日前公布最新出爐的2018年第一季臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)營(yíng)運(yùn)成果,根據(jù)工研院IEK統(tǒng)計(jì),2018年第一季(18Q1)臺(tái)灣整體IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值(含IC設(shè)計(jì)、IC制造、IC封裝、IC測(cè)試)達(dá)新臺(tái)幣6,032億元(198億美元),較上季(17Q4)衰退10.7%,較去年同期(17Q1)成長(zhǎng)5.6%,與全球半導(dǎo)體市場(chǎng)在第一季淡季的表現(xiàn)趨勢(shì)一致。


      根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織(WSTS)的統(tǒng)計(jì)數(shù)字,18Q1全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售值1,111億美元,較17Q4衰退2.5%,較17Q1成長(zhǎng)20.0%;銷售量達(dá)2,376億顆,較上季衰退0.2%,較去年同期成長(zhǎng)7.6%;平均銷售價(jià)格(ASP)為0.467美元,較上季衰退2.3%,較去年同期成長(zhǎng)11.5%。


      以各區(qū)域市場(chǎng)來(lái)看,18Q1美國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售值達(dá)243億美元,較17Q4衰退9.6%,較17Q1成長(zhǎng)35.7%;日本半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售值達(dá)96億美元,較17Q4衰退1.5%,較17Q1成長(zhǎng)12.4%;歐洲半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售值達(dá)107億美元,較17Q4成長(zhǎng)5.8%,較17Q1成長(zhǎng)20.6%;亞洲區(qū)半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售值達(dá)665億美元,較17Q4衰退1.1%,較17Q1成長(zhǎng)16.2%。其中,中國(guó)大陸市場(chǎng)359億美元,較17Q4衰退0.5%,較17Q1成長(zhǎng)18.8%。


      以臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)各部門來(lái)看,18Q1臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)業(yè)產(chǎn)值為新臺(tái)幣1,372億元(45億美元;以下新臺(tái)幣對(duì)美元匯率皆是以30.4計(jì)算),較17Q4衰退14.7%,較17Q1衰退1.9%;IC制造業(yè)為新臺(tái)幣3,573億元(118億美元),較17Q4衰退8.1%,較17Q1成長(zhǎng)11.4%,其中晶圓代工為新臺(tái)幣3,104億元(102億美元),較17Q4衰退9.5%,較17Q1成長(zhǎng)9.0%,存儲(chǔ)器與其他制造為新臺(tái)幣469億元(15億美元),較17Q4成長(zhǎng)2.0%,較17Q1成長(zhǎng)30.6%。


      18Q1臺(tái)灣IC封裝業(yè)產(chǎn)值為新臺(tái)幣755億元(25億美元),較17Q4衰退13.2%,較17Q1衰退1.9%;IC測(cè)試業(yè)為新臺(tái)幣332億元(11億美元),較17Q4衰退14.2%,較17Q1衰退1.8%。


      2018年臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值預(yù)測(cè)(備注:e表示預(yù)估值)

      (來(lái)源:TSIA、工研院IEK;2018/05)


      工研院IEK預(yù)估2018年臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值可達(dá)新臺(tái)幣2兆5,500億元(839億美元),較2017年成長(zhǎng)3.6%。其中IC設(shè)計(jì)業(yè)產(chǎn)值為新臺(tái)幣6,455億元(212億美元),較2017年成長(zhǎng)4.6%;IC制造業(yè)為新臺(tái)幣1兆4,300億元(470億美元),較2017年成長(zhǎng)4.5%,其中晶圓代工為新臺(tái)幣1兆2,270億元(404億美元),較2017年成長(zhǎng)1.7%,存儲(chǔ)器與其他制造為新臺(tái)幣2,030億元(67億美元),較2017年成長(zhǎng)25.2%。


      此外預(yù)估2018年臺(tái)灣IC封裝業(yè)產(chǎn)值為新臺(tái)幣3,310億元(109億美元),較2017年衰退0.6%;IC測(cè)試業(yè)為新臺(tái)幣1,435億元(47億美元),較2017年衰退0.3%。


      2014年~2018年臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值

      (來(lái)源:TSIA、工研院IEK;2018/05)


      說(shuō)明:


      IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值=IC設(shè)計(jì)業(yè)+IC制造業(yè)+IC封裝業(yè)+IC測(cè)試業(yè)。


      IC產(chǎn)品產(chǎn)值=IC設(shè)計(jì)業(yè)+存儲(chǔ)器與其他制造。


      IC制造業(yè)產(chǎn)值=晶圓代工+存儲(chǔ)器與其他制造。


      2017年起華亞科(為美光子公司)已不列入上述臺(tái)灣存儲(chǔ)器與其他制造產(chǎn)值計(jì)算。若2016年也不計(jì)算華亞科全年產(chǎn)值,則2017年臺(tái)灣存儲(chǔ)器與其他制造產(chǎn)值呈現(xiàn)二成以上之正成長(zhǎng),2017年臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值則呈現(xiàn)2.6%之正成長(zhǎng)。


      上述產(chǎn)值計(jì)算是以總部設(shè)立在臺(tái)灣的公司為基準(zhǔn)。

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