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      ?硅晶圓供不應求,報價持續(xù)上漲

      文章出處:半導體 責任編輯:上海意泓電子科技有限責任公司 發(fā)表時間:
      2018
      05-11

      全球第三大硅晶圓廠環(huán)球晶圓受惠于硅晶圓供不應求、報價強勢逐季上漲。業(yè)界預期,拜硅晶圓報價持續(xù)上漲可期,環(huán)球晶圓訂單可見度達 2020 年,加上協(xié)力廠端有八英寸新產能逐步開出,今年營收與獲利逐季成長有望。


      環(huán)球晶圓第一季合并營收 139.10 億元新臺幣(下同),營業(yè)毛利 50.29 億元,毛利率為 36.2%,營業(yè)利益率為 28.2%,稅后純益率為 20.0%。與去年同期相比,第一季合并營收增加 31.5%,營業(yè)毛利增長 137.1%,營業(yè)凈利大幅增加 266.7%。此外,環(huán)球晶圓的財務結構穩(wěn)健,手中持有現金已大幅超越向銀行借款的負債。綜觀環(huán)球晶圓今年首季的營運表現相當亮眼吸睛,單季營收和每股盈余皆創(chuàng)歷史新猷。


      半導體產業(yè)市場態(tài)勢健康,硅晶圓需求強勁的現象持續(xù)延燒,下半年全球硅晶圓市況熱度看好。環(huán)球晶圓今年的業(yè)績暢旺訂單供不應求,集團海內外各廠的產能滿載,營運績效可望逐季成長。展望未來,環(huán)球晶圓的訂單能見度已上看至 2020 年。

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