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      ?新手機(jī)零件備貨需求強(qiáng)勁 聯(lián)詠預(yù)估Q2營收季增19-23%

      文章出處:半導(dǎo)體 責(zé)任編輯:上海意泓電子科技有限責(zé)任公司 發(fā)表時間:
      2018
      05-11

      受惠于新手機(jī)的強(qiáng)勁備貨需求,驅(qū)動芯片龍頭廠聯(lián)詠預(yù)計第二季營收將季增 19% 至 23%,營收彈升幅度超過市場預(yù)期,另外,聯(lián)詠總經(jīng)理王守仁也透露,下半年還會比上半年更好。聯(lián)詠第二季營運(yùn)目標(biāo)相當(dāng)樂觀,估單季合并營收預(yù)計介于 125 億元(新臺幣,下同)至 129 億元之間,季增 19% 至 23%,第二季毛利率預(yù)計介于 28.0% 至 29.5% 之間,而單季營業(yè)利益率則預(yù)計落在 12.0% 至 13.5% 間。


      聯(lián)詠公布今年首季成績單,單季合并營收 104.66 億元,較去年第四季減少 12.43%,較去年第一季減少 4.15%;公司解釋,第一季營收較上季減少,主要系因傳統(tǒng)淡季及春節(jié)工作天數(shù)減少影響所致。第一季毛利率為 29.44%,較去年第四季毛利率 29.37%,增加 0.07 個百分點(diǎn),主要系產(chǎn)品組合差異所貢獻(xiàn)。另外第一季營業(yè)凈利 11.56 億元,單季稅后獲利 9.17 億元,季減 3 成,年減 1.32%,針對第二季的營運(yùn)展望,王守仁表示,主要是因?yàn)樾率謾C(jī)的零組件備貨需求十分強(qiáng)勁,而單季面板驅(qū)動芯片與系統(tǒng)單芯片產(chǎn)品的業(yè)績都會同步成長,但當(dāng)中又以面板驅(qū)動芯片的需求最為強(qiáng)勁。


      王守仁進(jìn)一步提到,驅(qū)動芯片產(chǎn)線方面,整合驅(qū)動與觸控功能的 TDDI 芯片,推廣速度比預(yù)期快,今年第一季單季出貨超過千萬套,第二季會更多,而今年全年總出貨量不排除有機(jī)會達(dá)到上億套。


      另外就整體市場來看,王守仁也預(yù)期,不只第二季看法樂觀,下半年還有望比上半年表現(xiàn)更好。至于聯(lián)詠 4 月業(yè)績表現(xiàn)也同樣亮眼,營收月增 10.34%,年增 6.79%。


      此外,針對硅晶圓售價連連上漲,導(dǎo)致設(shè)計業(yè)者成本墊高一事,王守仁提到,因應(yīng)硅晶圓、內(nèi)存與被動元件等成本增加,目前正與客戶溝通調(diào)整產(chǎn)品售價。

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