?圣邦微電子：站立技術潮頭 奔跑

      因圣而得邦，興大業(yè)，是為圣邦。圣邦微電子（北京）股份有限公司（以下簡稱“圣邦股份”）是一家專注于高性能、高品質模擬集成電路研發(fā)和銷售的半導體公司。

　　據(jù)公開資料顯示，圣邦微電子（北京）有限公司于2007年1月26日成立，注冊地位于北京市海淀區(qū)西三環(huán)北路。2012年5月24日變更為股份有限公司，注冊資本4500萬元。公司自成立以來一直專注于模擬芯片的研發(fā)與銷售，堅持“以市場為導向、以創(chuàng)新為驅動”的經(jīng)營理念，經(jīng)過多年發(fā)展，掌握了先進的模擬芯片設計與開發(fā)技術，研制出一系列高性能、高品質的模擬芯片產品，同時與國內外知名終端整機廠商、電子元器件經(jīng)銷商、晶圓制造商以及封裝測試廠商建立了高效聯(lián)動機制，圣邦股份的模擬IC產品可廣泛應用于通訊、消費類電子、工業(yè)控制、醫(yī)療設備和汽車電子等眾多領域，包括智能手機、PAD、數(shù)字電視、數(shù)碼相機、筆記本電腦、可穿戴式設備、VR、無人機、智能機器人、共享單車、新能源、物聯(lián)網(wǎng)等各類新興智能終端產品。

      技術、研發(fā)、人才：一個都不能少

　　以技術立身，以研發(fā)立命。公司自成立以來，一貫以技術研發(fā)為第一要務，經(jīng)過多年的研發(fā)投入和技術積累，在模擬芯片的設計技術上積累了豐富的經(jīng)驗。截至2017年1月31日，公司已形成了多項核心技術，共擁有六十余項集成電路布圖設計登記證書、二十余項已授權專利。公司擁有北京市科學技術委員會等四部門頒發(fā)的“高新技術企業(yè)證書”和工信部頒發(fā)的“集成電路設計企業(yè)認定證書”，曾多次榮獲“北京市科學技術獎”。2008年以來，公司連續(xù)多年獲得《電子工程專輯》頒發(fā)的“十大中國IC設計公司品牌”獎。

　　圣邦股份歷來重視研發(fā)投入，雄厚的技術實力使得圣邦股份自主研發(fā)并成功面市的產品迅速增加，公司已有800余款產品，全部符合歐盟RoHS標準以及綠色環(huán)保標準，例如500MHz高速運算放大器、高精度運算放大器、工作電流300nA超低功耗比較器、50MHz超低噪聲運算放大器、500mA高精度低功耗低噪聲LDO、0.4Ω模擬開關、電源監(jiān)測電路、6階視頻濾波器、1:2000大動態(tài)背光LED驅動、2A雙閃光燈LED驅動、高效低功耗DC/DC轉換器、鋰電池充電及保護管理芯片、負載開關、電平轉換芯片等。公司在AD/DA、新能源電池管理、新能源汽車、第三代半導體功率器件驅動等高端模擬芯片相關領域著力進行研發(fā)，相關新品也陸續(xù)推向市場。2017年下半年還將繼續(xù)重錘推出一系列信號鏈及電源管理類模擬IC新品。

　　芯片設計行業(yè)是知識密集型行業(yè)，人才是公司發(fā)展不可或缺的關鍵因素。圣邦股份的技術團隊由行業(yè)資深專家組成，擁有先進的模擬集成電路設計、工藝、生產、測試及可靠性技術和豐富的質量管理經(jīng)驗；圣邦股份產品的性能和品質達到國際一流廠商同類產品的先進水平，部分產品性能更可謂更勝一籌。憑借豐富的從業(yè)經(jīng)驗、前瞻性的專業(yè)視野以及精誠合作的團隊精神，上述核心團隊為公司造就了寶貴的創(chuàng)新基因和創(chuàng)新文化，成為公司在模擬芯片領域持續(xù)創(chuàng)新的源動力。公司歷來倡導“尊重人才、勤奮創(chuàng)新、團隊精神、勇于承擔”的企業(yè)文化，為吸引人才并不斷發(fā)展壯大奠定了基礎。在核心創(chuàng)始團隊的帶領下，公司培養(yǎng)了一批與公司文化和價值觀高度一致的優(yōu)秀模擬芯片設計、生產與銷售人才，對公司具有很高的忠誠度，形成了一個極具凝聚力的戰(zhàn)斗團隊，為公司的不斷發(fā)展持續(xù)注入活力。

      行業(yè)優(yōu)勢：以全方位優(yōu)勢參與競爭

　　目前，整個半導體產業(yè)技術不斷迭代，行業(yè)競爭激烈，然而，圣邦股份在整個管理層的帶領下依然取得了突出的成果與長足的進步，除以技術和管理奠定了國內同行業(yè)領先者角色外，公司在其他多方面也獨具優(yōu)勢。

　　公司的高性能模擬芯片產品以其可靠的質量、優(yōu)異的性能和多樣的類型贏得了整機客戶的信賴和贊譽，品牌影響力不斷增強。公司產品普遍具有功耗低、抗干擾能力強、抗靜電能力強、可靠性高、采用小型綠色環(huán)保封裝等優(yōu)點。

　　圣邦股份自成立之初就建立了先進的品質保證體系，公司秉承“技術先進、質量可靠、顧客滿意、持續(xù)改進”的品質管理方針，按照半導體集成電路行業(yè)的國際標準建立了嚴格、完善的品質保障體系，以確保公司產品品質，所有產品材質均符合REACH/RoHS綠色環(huán)保標準。

　　公司以“多樣性、齊套性、細分化”為發(fā)展戰(zhàn)略目標，在信號鏈和電源管理領域自主研發(fā)的可供銷售產品超過800款，橫向涵蓋十多個產品類別，可滿足客戶的多元化需求。這是公司所具的多樣性優(yōu)勢。

　　圣邦股份非常注重與供應商保持穩(wěn)定和持續(xù)的戰(zhàn)略合作，積極加強與供應商的資源整合，定期進行技術交流，形成了通暢的互饋平臺?；谑グ罟煞萘己玫某砷L性、清晰的發(fā)展前景和快速增長的采購量，供應商均十分重視與公司的合作，將公司列為其重要客戶，在各方面給予圣邦股份支持。

　　下游客戶方面，公司一方面與北高智、茂晶、豐寶、棋港、新得利、賽博聯(lián)等資深電子元器件經(jīng)銷商結成了長期的合作伙伴關系，并通過經(jīng)銷商的豐富終端客戶資源，實現(xiàn)大規(guī)模銷售。另一方面，公司與中興、聯(lián)想、長虹等大型終端客戶保持緊密聯(lián)系，由公司的市場和技術人員親自上門與客戶溝通，了解客戶需求，幫助客戶選型，解決技術問題，贏得了客戶的長期信賴和積極反饋。優(yōu)質且廣泛的終端客戶資源是公司保持快速成長和持續(xù)經(jīng)營的根基和保障。依靠成熟的經(jīng)銷渠道、良好的產品品質和及時的技術支持，公司培育了龐大的終端客戶群，公司在客戶資源數(shù)量和質量上具備明顯優(yōu)勢。

      未來戰(zhàn)略：“兩增強兩提升”

　　以上市為契機，公司迎來歷史最好發(fā)展機遇。公司管理層已為此制訂未來公司總體發(fā)展戰(zhàn)略，這就是：以市場為導向、以創(chuàng)新為驅動，以提高公司經(jīng)濟效益和為社會創(chuàng)造價值為基本原則，對公司未來發(fā)展進行審慎嚴謹布局，堅持自主研發(fā)，攻克一批關鍵技術，升級現(xiàn)有芯片的同時研發(fā)公司新一代的高性能模擬集成電路技術，不斷鞏固公司在國內模擬芯片行業(yè)的領先地位，努力成為世界模擬芯片行業(yè)的一流品牌，實現(xiàn)我國在自主高性能模擬集成電路技術領域的飛躍。

　　增強成長性，提升未來盈利能力。隨著模擬芯片應用市場的快速發(fā)展，公司目前主要經(jīng)營的模擬芯片設計業(yè)務迎來了高速成長的機遇。芯片的升級換代要求更細化的功能、更高的性能和更廣泛的應用。公司未來將通過系列化產品的研發(fā)并快速推向市場，使業(yè)務快速增長。利用現(xiàn)有的技術與市場優(yōu)勢，不斷推出高性能、高品質、高附加值的產品，有效擴大市場服務網(wǎng)絡，提升客戶滿意度，使得公司產品的整體毛利率維持在合理水平。充分發(fā)揮公司在技術和產業(yè)化方面的優(yōu)勢，適時涉足新的產品市場和應用領域，開辟新的利潤增長點。

　　增強自主創(chuàng)新能力，提升核心競爭優(yōu)勢。通過電源管理類模擬芯片開發(fā)及產業(yè)化項目和信號鏈類模擬芯片開發(fā)及產業(yè)化項目的實施，研發(fā)一系列具有完全自主知識產權的高性能、高品質的模擬集成電路系列產品并實現(xiàn)產業(yè)化，產生一批新的核心技術及產品，并申報專利及集成電路布圖設計證書。通過研發(fā)中心項目的建設和實施，進一步提升公司模擬芯片開發(fā)技術水平，探尋并開發(fā)全新的產品線。以“世界一流的一致性和可靠性”為技術發(fā)展準繩，以“多樣性、齊套性、細分化”為產品發(fā)展戰(zhàn)略目標，穩(wěn)固并提升公司的核心競爭優(yōu)勢，增強可持續(xù)發(fā)展能力。

　　招股書顯示，圣邦微電子擬于深交所創(chuàng)業(yè)板公開發(fā)行不超過1500萬股，募集資金4.60億元，主要用于電源管理類模擬芯片開發(fā)及產業(yè)化項目、信號鏈類模擬芯片開發(fā)及產業(yè)化項目以及研發(fā)中心建設項目。

　　公告顯示，本次募集資金項目全部圍繞公司現(xiàn)有的主營業(yè)務進行，以進一步增強公司的核心競爭力和盈利能力。其中，電源管理類模擬芯片開發(fā)及產業(yè)化項目主要集中研究和開發(fā)電源管理類系列芯片，即根據(jù)當今模擬集成電路高精度、低功耗、小封裝、高抗干擾能力等發(fā)展趨勢及市場需求，強化公司在電源管理類模擬芯片的技術深度和技術積累程度，形成一批具有世界先進水平的電源管理類模擬集成電路產品并實現(xiàn)產業(yè)化；信號鏈類模擬芯片開發(fā)及產業(yè)化項目擬實施信號鏈類模擬芯片的開發(fā)及產業(yè)化，主要集中研究和開發(fā)信號鏈類系列芯片，強化公司在信號鏈類模擬芯片的技術深度和技術積累程度；研發(fā)中心建設項目在公司現(xiàn)有技術研發(fā)中心基礎上，擴大公司研發(fā)規(guī)模并進行技術升級，提高公司產品的研發(fā)效率、縮短產品研發(fā)、制造周期，提升公司核心競爭力。公司的募投項目主要是在現(xiàn)有基礎上，增加對電源管理類芯片和信號鏈類芯片的研發(fā)力度，增加研發(fā)設備和研發(fā)人員，實現(xiàn)新產品數(shù)量的增加，從而提高公司市場競爭力和盈利能力。

　　展望未來，圣邦股份管理層表示，愿以市場為導向、以創(chuàng)新為驅動、以服務客戶為目標，堅持自主創(chuàng)新，不斷開發(fā)更高性能的模擬集成電路技術，推出在性能、品質等方面具有國際領先水平，在服務、價格等方面具備較強國際競爭力及良好產業(yè)化前景的新一代模擬IC產品，百尺竿頭更進一步，努力成為世界模擬芯片行業(yè)的領跑者。