鋁電解電容下游應(yīng)用領(lǐng)域廣闊 市場(chǎng)空間接近60億美元?

　　電容器是三大被動(dòng)電子元器件(電阻器、電容器及電感器)之一，在電子元器件產(chǎn)業(yè)中占有重要的地位，是電子線路中必不可少的基礎(chǔ)電子元器件，在整機(jī)使用的電子元件中，電容器用途最廣泛、用量最大，約占全部電子元件用量的4

全球3D打印擴(kuò)張：HP等巨頭進(jìn)一步布局他們的技術(shù)?

　　惠普的多噴射融合技術(shù)最近一直很火，遍布全球的英國(guó)，印度和其他地區(qū)。現(xiàn)在Multi Jet Fusion正在向墨西哥進(jìn)軍。該國(guó)第一套系統(tǒng)已與惠普客戶 Boja3D( 一家數(shù)字制造服務(wù)商)簽定安裝。下面就隨嵌入

“中國(guó)芯”還看“合肥造” 晶合打破面板芯片進(jìn)口僵局?

　　2015年，合肥晶合集成電路有限公司總投資128.1億元項(xiàng)目開工，短短兩年時(shí)間，便達(dá)到技術(shù)母廠水準(zhǔn)的良率，并順利量產(chǎn)。安徽實(shí)現(xiàn)高端集成電路核心制造“零的突破”，“中國(guó)芯合肥造”美夢(mèng)成真。下面就隨嵌入式小編一

2021年可穿戴設(shè)備市值將達(dá)450億美元?

　　根據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，2021年底之前，可穿戴設(shè)備可以為移動(dòng)運(yùn)營(yíng)商提供高達(dá)120億美元的年收入，2018年至2021年之間的年均復(fù)合增長(zhǎng)率約為36%。2018年至2021年期間，可穿戴設(shè)備出貨量預(yù)計(jì)將以約22%

下一代高通可穿戴設(shè)備芯片將支持眼球追蹤技術(shù)?

　　據(jù)德國(guó)一家分析機(jī)構(gòu)的報(bào)告稱，高通的下一代可穿戴設(shè)備芯片將支持人眼追蹤技術(shù)，該技術(shù)的應(yīng)用將可使高通的芯片在更多形態(tài)的可穿戴設(shè)備中得到應(yīng)用。下面就隨嵌入式小編一起來(lái)了解一下相關(guān)內(nèi)容吧?！　?bào)告中分析稱，高通的驍