5G世代開(kāi)發(fā)挑戰(zhàn)增 ETM/供貨商大打團(tuán)體戰(zhàn)?

5G商用蓄勢(shì)待發(fā)，但ETM業(yè)者也面臨了測(cè)試成本和復(fù)雜性大幅增加的困境，為改善此一情況，ETM業(yè)者可與主要供貨商建立良好的伙伴關(guān)系，以利于ETM制造商在未來(lái)的5G市場(chǎng)中蓬勃發(fā)展。5G時(shí)代即將來(lái)臨，對(duì)許多人來(lái)說(shuō)，這

搶攻車(chē)載娛樂(lè)系統(tǒng)市場(chǎng) Google連手Volvo/Intel?

瞄準(zhǔn)智能車(chē)載信息娛樂(lè)系統(tǒng)(IVI System)商機(jī)，Google于Google I/O 2018上宣布與英特爾(Intel)、Volvo攜手合作，將藉由新版Android P操作系統(tǒng)版本、Atom處理器打造新

電動(dòng)車(chē)帶動(dòng)功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展?

2017年，電池電動(dòng)車(chē)(BEV)和插電式混合動(dòng)力車(chē)(PHEV)出貨達(dá)120萬(wàn)輛，較2016年增加52%。歐洲一些汽車(chē)制造商也在2017年推出了48V輕度混合動(dòng)力車(chē)型。這種為汽車(chē)輔助系統(tǒng)供電同時(shí)減少二氧化碳排放量

SUMCO：硅晶圓缺到2021年?

半導(dǎo)體硅晶圓巨擘日商勝高（SUMCO）召開(kāi)法人說(shuō)明會(huì)，除了預(yù)期硅晶圓價(jià)格今、明兩年將持續(xù)調(diào)漲外，也預(yù)期硅晶圓恐將缺貨缺到2021年，因?yàn)橐延锌蛻?hù)針對(duì)2021年之后的產(chǎn)能供給進(jìn)行協(xié)商?！霏h(huán)球晶等臺(tái)廠吃大補(bǔ)丸由于業(yè)

先進(jìn)設(shè)備打造微型化晶片 體積龐大如巴士?

（法新社荷蘭費(fèi)爾德霍芬13日電） 荷蘭一家半導(dǎo)體設(shè)備公司歷經(jīng)多年研發(fā)，終于打造出可以大幅縮小晶片體積的設(shè)備。而這個(gè)先進(jìn)的機(jī)器，體積卻龐大如巴士，需動(dòng)用3架波音747，才能順利運(yùn)送到客戶(hù)手中。從現(xiàn)代社會(huì)人手一機(jī)的